Mechanical Design Engineer – Power Electronics Systems

Job Description: Mechanical Design Engineer – Power Electronics Systems 

Company: Autodata Technologies Pvt. Ltd., Navi Mumbai Location: Navi Mumbai 

(TTC Industrial Area) Experience: 3–8 years Qualification: B.E. / Diploma (Mechanical Engineering) 

Role Overview 

You will be responsible for the mechanical design, enclosure engineering, and 

thermal management of high-power industrial electronic assemblies including IGBT 

three-phase stacks, IGBT-based inverters (100–200 kW), and SMPS power supplies 

for the electroplating and surface treatment industry. 

Key Responsibilities 

∙Mechanical design and 3D modelling of power electronics enclosures, 

busbars, heatsink assemblies, and mounting structures using "Autocad, Solid Works, Krycad"

∙Thermal analysis and heat removal design — heatsink selection, forced air 

cooling (fans, ducting), liquid cooling plates, and thermal interface material 

(TIM) specification 

∙Design of IGBT three-phase stack assemblies including clamping pressure, 

isolation, busbar geometry, and creepage/clearance compliance per IEC 

60664 

∙Mechanical packaging of SMPS units for industrial environments — DIN rail, 

19" rack, or custom enclosures 

∙BOM preparation, vendor coordination for sheet metal fabrication, extrusions, 

and machined parts 

∙Review of manufacturing drawings, GD&T, and tolerance stack-up analysis 

∙Coordination with electrical/electronics team for PCB mounting, connector 

layouts, and cable management 

∙Prototype build support and design iteration based on thermal test results 

 ust-Have Skills 

∙Proficiency in Kryad mechanical design software (or KiCad for PCB 

mechanical integration) 

∙Demonstrated experience with thermal management — heatsink design, 

CFD awareness, junction-to-ambient thermal resistance calculations 

∙Experience with IGBT module mounting — torque specs, thermal compound 

application, isolation pads (e.g., Keratherm, Bergquist) 

∙Sheet metal design for fabrication (bending, punching, powder coating) 

∙Familiarity with IP ratings (IP20 to IP54), EMC enclosure requirements, and 

cable gland sizing 

Good-to-Have 

∙Exposure to electroplating rectifiers, CED paint shop equipment, or industrial 

UPS/inverter systems 

∙Knowledge of IEC 61439 (switchgear enclosure standard) 

∙Experience with busbar design software or manual calculation of current 

density and temperature rise 

∙SolidWorks Simulation / ANSYS for basic thermal FEA